公司具备丰富半导体材料及科研材料的生产、研发经验，高层领导均为从事半导体多年的行业人物，技术实力雄厚，可为新老客户提供全面的各种科研材料配套，同时可为客户提供，激光切割、激光刻字、硅片开孔、氧化、镀膜、清洗、光刻、刻蚀等全方位工艺代加工服务；

 4英寸（直径100mm）单晶硅 表面金属膜硅片 （铝镍钛银金铂等金属） 

抛光片磁控溅射各种金属膜/金属氧化物薄膜；不同金属价格不同；如有特殊需求可以询问。